时间：8月9日 09:00-17:00  地点：A6馆

赞助单位：泓浒、品宙、复享光学、爱安特、金桥、史陶比尔、汇专集团、精量电子、通嘉宏瑞、固高科技、科慕化学、阿米精控、鲁汶仪器、珠海诚锋电子、颇尔、中导光电、12所

主持人:叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长

时间/Time

内容/Contents

09:00-09:20

EP级超高纯管道国产化思考

陶然 宣城品宙洁净科技有限公司  总经理

09:20-09:40

国产化晶圆传送设备的机遇与挑战

林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 创始人&执行总裁

09:40-10:00

终点检测在等离子体刻蚀工艺中的应用

陆祺峰 博士 上海复享光学股份有限公司市场经理

10:00-10:20

高性能电连接技术助力半导体设备稳定运行

杨智斌 史陶比尔（杭州）精密机械电子有限公司北方大区销售经理  

10:20-10:30

茶歇与展览交流

10:30-10:50

共筑稳健供应链体系：交付需求的系统化分析

许孟 爱安特（常州）精密技术有限公司销售总监

10:50-11:10

汇专超声绿色机床在半导体行业的创新应用     

李伟 汇专科技集团股份有限公司 半导体行业销售总监

11:10-11:30

传感器在高性能工业控制里的发展及应用

郑婷婷  TE Connectivity传感器事业部亚太区业务拓展负责人

11:30-11:50

聚焦干泵“芯”机遇，助力行业新发展

魏民  北京通嘉宏瑞科技有限公司 副总经理

11:50-12:10

网络式运动控制系统在高端半导体装备中的技术与实践

李泽源 固高科技股份有限公司技术副总经理

12:10-13:00

自助午餐

13:00-13:20

半导体封装测试设备国产化

叶乐志 博士  中国电子专用设备工业协会副秘书长

13:20-13:40

Krytox™ 高性能润滑剂在半导体设备中的应用

何彦祯 科慕化学（上海）有限公 亚太区技术服务经理

13:40-14:00

微纳测量与超精密运动伺服技术及其在集成电路装备中的应用

闫鹏  阿米精控科技（山东）有限公司 执行董事

14:00-14:20

离子束刻蚀-AR/VR领域的图形化解决方案

杨宇新 博士  江苏鲁汶仪器股份有限公司 离子束刻蚀技术经理

14:20-14:40

国产零部件的机遇与挑战

郑广文  沈阳富创精密设备股份有限公司董事长

14:40-15:00

茶歇与展览交流

15:00-15:20

过程检技术在Wafer扩膜品控的应用

武秉文 珠海诚锋电子科技有限公司 副总经理

15:20-15:40

共享全球科技 助力智慧中国 ——Pall本土化在路上

刘亚文 颇尔（中国）有限公司 产品经理

15:40-16:00

半导体芯片制造缺陷检测技术及设备 

徐景瑞中导光电设备股份有限公司 副总裁

16:00-16:20

集成电路装备静电卡盘技术现状及发展趋势

赵世柯 中国电子科技集团公司第十二研究所  功能陶瓷中心主任

16:20-16:40

集成电路装备静电卡盘技术现状及发展趋势

赵世柯 中国电子科技集团公司第十二研究所  功能陶瓷中心主任

16:40-17:00

投资新片区 引领新发展

陈婷雯 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理

17:00-17:20

自主知识产权与技术标准化，助力硬科技企业上市

马志勇 博士 北京超凡知识产权管理咨询有限公司副总经理

时间：8月9日 13:00-17:20  地点：A3馆 

赞助单位：盛美  摩尔精英

主持人：闫娜 复旦大学微电子学院副院长

13:00-13:30

国家集成电路产教融合创新平台建设工作交流

张玉明 西安电子科技大学微电子学院院长

13:30-14:00

产教深度融合，努力探索实践集成电路高质量工程人才培养新模式

于奇 成都电子科技大学副院长

14:00-14:30

校企联合共建中国集成电路装备人才高地

王新征 盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深公共关系总监

14:30-14:50

茶歇与展览交流

14:50-15:20

加速人才培养模式改革，提升集成电路创新能力

耿莉 西安交通大学微电子学院教授/院长

15:20-15:50

共建共享产教融合工程人才培养的思考与实践

时龙兴 东南大学首席教授

15:50-16:20

从实训云到设计云，摩尔精英一站式设计和封测平台赋能芯片创新

张竞扬  摩尔精英董事长兼CEO 

16：20-16：35

集成电路全产业链自主人才培养模式的探索与实践

陆瑛 中国半导体行业协会集成电路分会主任 

16:35—16：45

第三批人才储备基地入选单位和专家的名单公布

16:45-17:35

主持人: 

张竞扬  摩尔精英董事长兼CEO 

嘉宾:

王坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理

张玉明 西安电子科技大学微电子学院院长

于奇 电子科技大学副院长

耿莉 西安交通大学微电子学院教授/院长

时龙兴 东南大学首席教授

时间：8月9日 13:00-17:00  地点：A4馆

主办单位：中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、上海集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、长三角集成电路设备材料推进小组

主持人：冯黎 上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长

领导致辞

13:30-13:35

郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长

13:35-13:40

秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、长三角融合创新联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长

主题演讲

13:40-14:00

AI for IC Materials - 加速集成电路材料研发与产业化进程

冯黎 上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长

14:00-14:20

先进MEMS传感器对集成电路设备材料的创新需求

王诗男 上海集成电路材料研究院首席技术专家

14:20-14:50

碳化硅器件工艺发展趋势以及相应需求的核心设备

贺中鹤 积塔半导体（上海）有限公司制造技术发展与评估部部长

14:50-15:20

卓粤创芯，强链补链，高端模拟工艺技术之特色设备需求探讨

赵斌 粤芯半导体技术股份有限公司市场与战略产品中心副总裁

15:20-15：40

构建中国的本土半导体零部件供应链

吕志鹏 拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司副总裁

15：40-16：00

完整布局，深耕半导体核心零部件国产化

边逸军 宁波江丰电子材料股份有限公司副总经理

16:00-16:10

合影留念

16:10-18:00

上下游对接会（邀请制）

主持人：毛彩虹 上海集成电路行业协会副秘书长/长三角设备材料推进小组联合发起人

【需求方发言】 

华润微、粤芯半导体技术股份有限公司、江苏长电、拓荆等

【材料和消耗品企业发言】

【设备零部件企业发言】

16:25-17:30

自由交流

时间：8月10日 09:00-17:00  地点：A1馆 

赞助单位：微导纳米、思锐智能、拓荆科技、飞潮、合肥芯碁、东方晶源、魏德米勒、苏州芯默、中电二、寄云科技、青岛天仁微、芯梦、华芯智能、中电环境、浙江科赛、成川科技、苏州天准、智造家 

主持人：周仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理  

时间/Time

内容/Contents

09:00-09:20

“芯机遇”新布局-思锐智能进一步开拓半导体装备领域 

陈祥龙  青岛四方思锐智能技术有限公司 副总经理

09:20-09:40

赋能技术延伸的原子层沉积和晶圆键合设备的开发

陈新益  拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司副总经理

09:40-10:00

顺势而为，过滤设备的国产化进程

李楹轩  飞潮（上海）新材料股份有限公司应用技术主管

10:00-10:20

原子层沉积技术在半导体中的应用

聂佳相 江苏微导纳米科技股份有限公司 半导体事业部资深销售总监

10:20-10:30

茶歇与展览交流

10:30-10:50

用于集成电路良率监控的电子束检测量测设备的国产化之路

孙伟强 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司创新技术研究院院长

10:50-11:10

直写光刻在高性能封装中的应用

曲鲁杰 合肥芯碁微电子装备股份有限公司首席科学家&副总经理

11:10-11:30

晶圆级多点控温式热处理成套设备

赖政志 苏州芯默科技有限公司副董事长

11:30-11:50

全球化、数字化—魏德米勒助力中国半导体智能制造新飞跃

施剑金 魏德米勒电联接（上海）有限公司 半导体行业经理

11:50-13:00

自助午餐

13:00-13:20

先进半导体洁净厂房的精益设计研讨

陆晶 中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院常务副院长

13:20-13:40

从装备智能化到生产智能化

柯晗 北京寄云鼎城科技有限公司COO

13:40-14:00

纳米压印光刻：AR衍射光波导生产解决方案

冀然 青岛天仁微纳科技有限责任公司董事长

14:00-14:20

创新引领，共同助力芯发展

廖周芳 江苏芯梦半导体设备有限公司首席执行官

14:20-14:40

AMHS的挑战与演进

蔡志贤 华芯（嘉兴）智能装备有限公司董事兼副总经理

14:40-15:00

茶歇与展览交流

15:00-15:20

超纯水水质标准与半导体制程相关性探讨

李晓波 江苏中电创新环境科技有限公司 设计院副院长

15:20-15:40

含氟工程塑料应用及探索

徐金戈 浙江科赛新材料科技有限公司项目经理

15:40-16:00

半导体全自动化生产线构筑解决方案

肖永刚 成川科技（苏州)有限公司副总经理 

16:00-16:20

半导体国产光学量测检测设备的应用与挑战    

阎海滨 苏州天准科技股份有限公司副总经理

16:20-16:40

数智变革，非标制造应用落地新趋势

刘晓亮 广州智造家网络科技有限公司首席营销官

16:40-17:00

浅谈光罩生产相关设备国产化

王兴平 宁波冠石半导体有限司总经理

时间：8月10日 09:20-12:00  地点：A3馆 

赞助单位：北方华创、盛美、中微、邑文、中科院光电所、熹贾精密、惠然科技

主持人： 周贞宏 博士   CEO of BelGaN BV

09:00-09:20

面向化合物半导体的装备与工艺解决方案 

张轶铭 博士 北京北方华创微电子装备有限公司产品与解决方案经理

09:20-09:40

新能源与元宇宙的国产半导体设备进展

叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理

09:40-10:00

从LED照明到功率器件应用，中微设备助力化合物半导体产业高速发展

陈耀 博士 中微半导体设备（上海）股份有限公司工艺技术总监

10:00-10:20

第三代半导体电镀挑战和进展

贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监

10:20-10:40

茶歇与展览交流

10:40-11:00

特种芯片光刻技术与装备 

王建 中国科学院光电技术研究所研究员

11:00-11:20

风雅颂之 “风”6000——适用广泛的泛半导体电子显微镜 

杨润潇 惠然科技有限公司副总工程师

11:20-11:40

半导体密封件技术演变和国产化进程

叶寅 上海熹贾精密技术有限公司总经理

11:40-12:00

化合物半导体设备和材料产业机遇—立足中国面向欧洲

周贞宏 博士 CEO of  BelGaN BV

12:00-13:00

自助午餐 

时间：8月10日 13:00-17:10  地点：A3馆 

赞助单位：

主持人：杨绍辉  光大证券研究所首席分析师

13:00-13:10

领导致辞

13:10-13:25

中国半导体设备现状与发展机遇

杨绍辉 光大证券研究所首席分析师

13:25-13:45

底层创新实现半导体设备竞争力的突破

洪  峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理

13:45-14:05

先进陶瓷材料在半导体装备中的应用

刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

14:05-15:15

圆桌论坛A

圆桌嘉宾：

尹志尧 博士 中微半导体设备(上海）股份有限公司董事长兼总经理

吕光泉 拓荆科技股份有限公司董事长

王燕清 先导控股集团有限公司/无锡先导集团 董事长

郑广文 沈阳富创精密设备股份有限公司董事长

俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司董事长兼首席技术官

刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

李勇军 上海凯世通半导体股份有限公司董事长

洪 峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理

15:15-15:35

后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇——芯片制造从艺术到科学到智能

俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司董事长兼首席技术官

15:35-15:55

高效电性监控方案保障高质量集成电路量产

郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长

15:55-17:05

圆桌论坛B

王 晖 盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

宗润福 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长

程 卓 合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事长

郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长

曾 安 南京中安半导体设备有限责任公司董事长

宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO

林 坚  泓浒（苏州）半导体科技有限公司执行总裁兼首席技术官 

17:05-17:10

合影留念

时间：8月11日 09:00-12:00   地点：A3

赞助单位：芯鑫租赁

主持人：王作义 广奕科技董事长

09:00-09:20

二手半导体制造设备在供应链中的定位与作用   

陈真  盈球半导体科技有限公司中国区总经理

09:20-09:40

半导体二手设备企业的挑战及机遇

杨伟才 三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理

09:40-10:00

二手光刻机在半导体国产化大潮中的挑战和机会

姚庆利 上海赛瑾精密科技有限公司总经理

10:00-10:20

聚焦集成电路设备融资 助力国内二手设备/新设备厂商发展

闫波 芯鑫融资租赁有限责任公司集成电路及半导体部总经理

10:20-10:30

茶歇与展览交流

10:30-10:50

半导体设备企业如何借助资本市场快速发展

张银 上股交金融服务中心 总经理

10:50-11:10

中国芯片制造设备的现状及历史机遇

王作义 上海广奕电子科技股份有限公司 董事长

11:10-12:10

圆桌对话：

主持人：王作义 上海广奕电子科技股份有限公司董事长

圆桌嘉宾：

陈 真 盈球半导体科技有限公司 中国区总经理

杨伟才 三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司 总经理

姚庆利 上海赛瑾精密科技有限公司 总经理

孙海兵 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司  副总经理

符友银 新毅东（上海）科技有限公司 副总经理

12:10-13:00

自助午餐

时间：8月11日 09:00-11:50  地点：A1馆 

赞助单位：兴业证券、中信银行

主持人：季总亮 季华资本创始人

09:00-09:20

一代材料，一代设备，一代工艺，建设国产自主可控的生态圈

印琼玲 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司副董事长

09:20-09:40

外忧内卷下半导体零部件国产化道路

司奇峰 芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长

09:40-10:00

半导体高端密封圈和真空阀件的解决方案

丁晓荣 温州邦欣源科技有限公司董事长

10:00-10:20

半导体企业与资本市场的协同发展

王怡人  兴业证券股份有限公司董事总经理

10:20-10:40

半导体晶圆制造附属设备布局与发展

崔汉博 高昇创芯（上海）半导体设备有限公司董事长 

10:40-11:00

第三代半导体检测量测设备的机会及挑战

唐德明 上海优睿谱半导体设备有限公司总经理 

11：00-11：10

茶歇与展览交流

11:10-12：00

头脑风暴

主持人：季宗亮 季华资本创始合伙人 

嘉  宾：

牛俊岭 元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理 

姜寅明 浑璞投资合伙人

李昌哲 托伦斯半导体设备（启东）有限公司副总经理

司奇峰 芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长 

郭启航 上海超越摩尔私募基金管理有限公司董事总经理 

时间：8月9日 09:00-12:10  地点：A1馆 

赞助单位：阿达、腾盛、触点智能、埃克斯工业、新凯莱、江苏雷博微、芯印能、平安

主持人：何洪文 博士 沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官

09:00-09:20

高密度焊线机与倒装封装设备国产化

贺云波 阿达智能装备（江苏）有限公司董事长 

09:20-09:40

半导体划片制程及精密点胶工艺分享

周云  深圳市腾盛精密装备股份有限公司精密切割事业部总监 

09:40-10:00

存储芯片固晶设备的机遇与挑战

欧阳小龙 博士 东莞触点智能装备有限公司研究院副院长

10:00-10:20

创新性“人工智能+ROPN”解决方案赋能国产半导体设备商

刘斌 埃克斯工业有限公司首席技术官

10:20-10:30

茶歇与展览交流

10:30-10:50

为客户带来更大价值，新凯来IGBT/SiC生产测试解决方案         

唐荣昆  深圳市新凯莱技术有限公司 电子装备销售部长  

10:50-11:10

无助焊剂甲酸回流机的国产化进程

王良栋 江苏雷博微电子设备有限公司 资深工艺工程师

11:10-11:30

APT压力烘箱在先进包装中的应用——经济高效的解决方案

苏恒平 芯印能半导体科技（上海）有限公司副总经理

11:30-11:50

半导体行业风险管理解决方案

岳巍 中国平安财产保险股份有限公司产险北京分公司重客部总监

11:50-12:10

 DAF/CDAF在半导体芯片粘结领域的技术优势与应用  

沈双双 东莞德邦翌骅材料有限公司技术服务经理

12:00-13:10

自助午餐

时间：8月9日/10日 地点：A5馆 

主持人：待定

8月9日

09:45-10:30

12寸键合及解键合设备介绍  

苏州芯睿科技有限公司

10:30-11:15

纳米级芯片到晶圆高精度混合键合设备

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

11:15-12:00

SOI800系列全自动光学缺陷检测设备

上海微电子装备（集团）股份有限公司

13:00-13:45

车规级高边驱动开关及能量链半导体解决方案

稳先微电子有限公司

13:45-14:30

第三代半导体八寸薄膜刻蚀设备

无锡邑文电子科技有限公司

14:30-15:15

（高产）High-K  ALD薄膜沉积设备

研微（江苏）半导体科技有限公司

15:15-16:00

高密度超薄芯片堆叠固晶机

嘉兴景焱智能装备技术有限公司    

16:00-16:45

Wirebond 3D AOI

嘉兴轻蜓光电股份有限公司

8月10日

09:45-10:30

晶圆研磨机

沈阳和研科技股份有限公司

10:30-11:15

IC贴合机WBD2200 Plus

日东智能装备科技（深圳）有限公司

11:15-12:00

雾化器专用芯片

智矽源集成电路设计（无锡）有限公司

13:00-13:45

新型自制Aligner光刻机

江苏雷博微电子设备有限公司

13:45-14:30

前道涂胶显影Track设备

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

14:30-15:15

iTomic® MW系列批量式原子层沉积镀膜系统

江苏微导纳米科技股份有限公司  

15:15-16:00

自主可控高性能通用计算芯片

若贝（无锡）微电子有限公司