鲁汶仪器致力于为集成电路制造产业提供先进的装备和工艺解决方案。针对逻辑、存储、功率器件、光学、微显示等领域的关键工艺道次，鲁汶仪器研发了业界领先的离子束塑形设备(IBS)、离子束沉积设备(IBD)等，为客户推动技术创新、提升产能、优化工艺提供稳定可靠的设备与完善的技术支持。鲁汶仪器也提供电感耦合等离子体刻蚀设备(ICP)、薄膜沉积设备(CVD)，以及气相分解金属沾污收集设备(VPD)等晶圆工艺制造设备与检测设备。