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美国Chemcut 湿法蚀刻设备 Chemcut半导体制造的水平化学加工设备专注于： ?晶圆湿法加工包括铜，钛/钨等金属蚀刻，干膜显影和退膜等 ?导线框架(QFN)和BGA等背蚀刻和半蚀刻 ?导线框架(QFN)和集成电路IC截板加工
