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仪器信息网 3i讲堂半导体材料的力学及热性能评估 - Thermal analysis and beyond

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3271 2022-12-26

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半导体材料的力学及热性能评估 - Thermal analysis and beyond

所属会议:第三届半导体材料与器件研究与应用网络会议

话题:半导体

报告主要围绕半导体行业材料的力学及热性能评估展开。材料的玻璃化转变、热分解温度、热膨胀系数、吸湿性、模量等参数，决定了材料的稳定性和最终使用性能，报告将介绍如何使用热分析和力学表征设备得到这些重要相关参数。

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