仪器信息网 3i讲堂半导体材料和结构剖析技术概述（FIB+TEM+SIMS+XPS等）

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661 2022-10-13

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1. 半导体材料和器件分析中常用分析测试方法总述； 2. 器件结构剖析用分析技术介绍和案例（FIB+TEM 等）； 3. 半导体膜层结构和掺杂成分剖析技术介绍和案例（XPS, SIMS等）； 4.常见失效分析方法和案例（显微红外、AES, TOF-SIMS 等）

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