微电子材料样品在做失效分析扫描电镜图像拍摄之前，需要准确研磨到目标位置，尽可能的避免样品研磨面的应力损伤和污染，以便获得清晰的样品断面形貌，或进行元素定性定量分析等。 本次讲座介绍如何机械研磨、离子束切割抛光方式和超薄切片方式制备扫描电镜样品。徕卡精研一体机TXP可以对样品进行精确定位研磨，高效率的处理以往难以制备的样品。徕卡三离子束切割抛光仪TIC3X可对样品进行无应力损伤和无磨料污染的氩离子束切割抛光，确保样品适合高倍率扫描电镜图像观察，或这EBS和EBSD分析。徕卡超薄切片机UC7是利用钻石刀对样品进行精细准确切割，非常适合于铜、铝和高分子膜层的截面制备。 本次讲座，以Leica EM RES102型离子减薄仪仪器载体，展示不同样品的实验结果，并详细介绍所涉及的实验技巧，让听众得以充分了解离子减薄的应用范围，同时也能够学习到相应制样技巧。