纳米压痕技术的诞生与薄膜材料的发展密不可分。上世纪80年代，随着薄膜技术的不断发展以及在半导体领域的广泛应用，厚度在微米级甚至纳米级的薄膜有着大量的市场需求，而这些薄膜的微观力学行为表征备受关注。传统的力学性能测试方法已无法满足微米、纳米尺度薄膜材料的表征，因此纳米压痕技术的出现弥补了这一领域的空白，之后的二十多年有关纳米压痕理论及利用纳米压痕来进行纳米力学行为表征的相关研究呈指数增长，相关技术也相继应用于各种新兴工业领域。而不断出现的纳米力学表征新技术，与人类不断推进探究材料微观性能的极限，两者相辅相成，成为当今科研前沿领域的一种新模式。 本次Hysitron公司举办的网络研讨会主要针对薄膜材料领域介绍相关的纳米力学行为表征方法如薄膜材料的基底效应、残余应力、硬度与弹性模量表征、含时塑性表征、粘附力表征及其他先进纳米力学行为表征及其主要应用范例。