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华进半导体 刘海燕
【报告人介绍】
华进半导体研发部高级工程师，2012年于中国科学院金属研究所获得博士学位，主要研究方向为无铅焊料的力学与电学性能。2013年加入华进半导体, 从事失效分析和先进封装材料验证工作。发表SCI/EI检索论文十余篇, 申请中国发明专利6项, 授权3项。
【报告内容简介】
自上个世纪60年代以来，半导体技术的发展一直遵循着摩尔定律。但当集成电路的特征尺寸降低到14nm以下时，半导体技术逐渐逼近硅工艺的极限。由此带来的研发费用和用于升级晶圆制造的装置和设备等费用，使得提供这种在半导体器件制造方面的成本是非常昂贵的。未来产品发展的方向是高密度集成和体积微型化，在后摩尔时代要实现产品性能提升有赖于先进封装的技术突破。本报告主要针对WLCSP和fanout先进封装技术和可靠性进行了介绍。
【报名地址】
http://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdtcl/
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