半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。近年来半导体材料迅猛发展，特别宽禁带化合物半导体在材料生长、器件与电路设计、制造工艺及其应用等方面的最新进展。
为促进半导体材料工作者学术及技术交流，仪器信息网将于2018年6月12日举办“半导体材料及器件研究与应用进展”主题网络研讨会。本次会议旨在为全国在半导体及器件领域或有意在本领域从事研发、教学、生产的科技人员提供一个学术与技术交流的平台，以促进我国半导体材料及器件领域的科技创新和产业发展。会议依托成熟的网络平台，突破时间及地域的限制，让大家足不出户便能聆听行业专家的精彩报告。
| 14:00-14:30 | 先进封装工艺与可靠性 | 刘海燕（华进半导体） |
| 14:30-15:00 | ICP MS在半导体行业原材料及高纯化学品分析中的应用 | 朱中正（赛默飞） |
| 15:00-15:30 | 雷尼绍拉曼光谱技术在半导体领域的一些应用 | 王志芳（雷尼绍） |
| 15:30-16:00 | 光谱分析在半导体材料领域的应用 | 孙正飞（HORIBA） |
| 16:00-16:30 | 能谱及EBSD在半导体行业中的应用 | 马岚（牛津仪器） |
| 16:30-17:00 | 相变存储器及存储材料 | 成岩（华东师范大学） |
| 14:00 | 先进封装工艺与可靠性 | |
| 刘海燕（华进半导体） | ||
| 14:30 | ICP MS在半导体行业原材料及高纯化学品分析中的应用 | |
| 朱中正（赛默飞） | ||
| 15:00 | 雷尼绍拉曼光谱技术在半导体领域的一些应用 | |
| 王志芳（雷尼绍） | ||
| 15:30 | 光谱分析在半导体材料领域的应用 | |
| 孙正飞（HORIBA） | ||
| 16:00 | 能谱及EBSD在半导体行业中的应用 | |
| 马岚（牛津仪器） | ||
| 16:30 | 相变存储器及存储材料 | |
| 成岩（华东师范大学） | ||
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HORIBA、雷尼绍、赛默飞
