报告介绍
扫描电镜,如果要看到样品内部结构,往往需要样品制备。例如看多层膜材料截面;抛光硬质合金(极硬),铝镁合金(极软)等;制备陶瓷样品;制备泥页岩样品;对电子元器件进行失效分析等。
然而通过传统的机械切割研磨方式往往造成应力损伤层,在SEM下看到的几乎全是假象,而无应力切割技术可有效制备样品获得真实内部结构。徕卡提供独家的三离子束切割及抛光技术,几乎适用于各类样品,获得样品真实内部结构。并且操作极其简单。
主讲老师
专家视频
54636 2016.01.07
51228 2015.07.15
50922 2015.12.10
50825 2015.08.20
36523 2011.08.19