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深圳十大自主创新项目总建设费用23亿元

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分享: 2010/08/30 08:35:58

  近日,深圳十大自主创新项目同时举行开工仪式,总建设费用23亿元。

  深圳市发改委相关负责人告诉记者,这十个自主创新项目有三个项目是主要面向TD等3G及下一代先进通信技术开发应用,三个项目分别面向超材料领域、先进集成电路封装材料领域和动力电池关键材料领域,三个生物医学领域的项目两个属于基因组学范畴,一个主要面向高分辨率成像识别领域,项目承担单位在相关领域均具有高水平的研究基础。深圳经济特区经过30年的发展,目前正站在新的历史起点,处于新的历史发展阶段。为应对新形势下的挑战,实现科学发展,迎接新一轮的经济竞争和产业竞争,深圳必须提前部署更多高水平的具有战略引领意义的自主创新项目,以支撑特区未来三十年的发展,再创辉煌。

  十大自主创新项目

  ■TD-LTE系统预商用设备开发。

  本项目定位于验证LTE TDD预商用系统的开发,在前期项目研究的基础上,完善产品性能,提高算法性能。最终形成年产10000台EnodeB产能。项目总投资3.2亿元,华为技术有限公司正在进行关键技术研究,目前已经取得初步进展。

  ■新一代移动通信系统系统设备与终端国家工程实验室。

  实验室的主要建设内容是充分利用中兴通讯已经具备的研发开发场地和技术积累,通过购置先进的关键设备和测试仪器,以及专用开发工具,建成适于新一代移动通信系统技术的研发环境,形成我国新一代移动通信系统技术与核心部件自主创新的重要源头和支撑平台。项目总投资1.6亿元,基建工作已经开始,预计年底结束。

  ■TD-SCDMA业务开发测试验证平台。

  本项目总投资6263万元,由深圳市丰泰瑞达实业有限公司承建。平台将为终端企业提供无线接入网侧的空中接口和终端业务软件平台,为终端各种业务的调测验证提供环境和技术支持。

  ■深圳光启高等理工研究院实验室建设。

  项目的建设主要包括:超材料交叉学科研究中心、光子集成与智能“片上实验室”研究中心、传感与网络研究中心、超大规模统计建模与设计研究中心、三年内计划从海外引进的科学家团队人数将达到50人。项目总投资4.2亿元。

  ■高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化。

  该项目由深南电路有限公司承建,项目将填补我国封装基板在集成电路产业链上的缺失,突破国外在该领域的技术垄断和知识产权壁垒,提升我国集成电路产业的整体水平。项目总投资5.2亿元。

  ■锂离子动力电池及关键材料研发与产业化。

  该项目由深圳市比克电池有限公司等单位承建,以磷酸铁锂为正极的锂离子动力电池成套产业技术体系和产品系列为目标,建成年产10万套锂离子动力电池系统及其配套材料的生产能力。该项目总投资6.95亿元。

  ■深圳市化学基因组学重点实验室。

  该项目由北京大学深圳研究生院承建,总投资9200万元,实验室正充分利用现有资源,积极地参与国家新药创新研究体系的建设,希望能促进我国生命科学研究的速度。

  ■心脑血管易损斑块的高分辨成像识别与风险评估预警体系重大问题的基础研究。

  该项目由中国科学院深圳先进技术研究院等单位承建,该项目将在高分辨医学成像识别方面,研究具有原理性创新的血管内双模成像、磁共振成像和体外无创的斑块形态结构、功能与分子定量成像理论和方法;为易损斑块前瞻性研究和早期诊断提供新方法。该项目总投资2800万元。

  ■癌症基因组研究——以新一代测序技术研究癌症的“组学”。

  该项目由深圳华大基因研究院联合其他5所机构承担。项目着重于系统研究重要癌症的发生、发展和转移的分子机制,发现相关的分子标记和诊断与治疗的靶点,建立我国常见高发或特发肿瘤的全基因组变异谱数据库。本项目的完成将提高肿瘤的早期诊断和早期防治力度,显著扩大我国基因组学和癌症研究领域在国际科学界的影响,提高我国生物技术与医药研发的核心竞争力。项目总投资3675万元。

  ■深圳(硅谷)海外创新创业人才引进中心。

  本项目依托深圳清华大学研究院,通过北美和深圳双基地建设,倾力引进最具创新力的创业团队,将深圳打造成中国硅谷。5年内,引进30位国际领军人才、30个一流创业团队和项目,并引领深圳高新产业走在世界前列。

[来源:深圳商报]

标签: 创新
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作者:sunny

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