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EPO-TEK银导电胶（EE129-4，H20E， H20S，H22）
EPO-TEK 导电银胶产品是美国Epoxy Technology公司研制开发、生产的环氧（Epoxy）树脂胶系列产品之一，在微电子、电子线路、电工电器、电子零件、光纤光导、光学零部件的生产中有着广泛的应用。EPO-TEK产品有着优良的性能和严格的质量保证，尤其是有多种符合美军标和航空航天用产品，具有不可取代的地位。
银导电胶H20E主要应用：H20E属于填充银环氧树脂胶，是微电子／光电子行业芯片粘接的理想材料。用于快速芯片粘接，JEDEC LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片封装，高功率／高电流器件及高功率LEDs应用，光电子行业LCDs／LEDs和光纤器件的封装；由于它高导热性，还广泛用于散热工艺；美国宇航局认可，无毒性，符合USP CLASS VI生物标准。银导电胶H20E在树脂主剂和固化剂中均添加了纯银粉末，可按1：1的比例混合。事实上，H20E是最容易使用的双组分环氧银胶,，是专为微电子工业使用而开发设计的。EPO-TEK H20E特别推荐使用于需要快速固化的高速环氧树脂芯片绑定系统。单组分体系是无法办到的。由于EPO-TEK H20E可以快速固化，它可作为电路的快速修补材料。EPO-TEK H20E可平面印刷，机械注胶或模冲移印。并且可耐受300-400℃金线融合温度。
H20S是H20E的改进版本,EPO-TEK H20S是平滑的，触变性，高度可靠的，双组分环氧银胶。不使用溶剂也可以获得优越的施工性能和绝对长的可操作时间。H20S特别推荐用于需要快速固化的高速环氧胶芯片粘接系统中。低的固化温度使其成为柔性回路和其它低应力要求的领域的理想材料。它广泛地应用于晶体振荡器和其它的精密芯片中。它也可用在混和电路/气密封装中芯片的粘接，例如：DIP和TO-CANS。
H22是双组分导电胶，混合比例是：100：4.5，pot life 16个小时。
产品订购：
货号 | 产品名称 | 规格 |
12670-EE | Epo-Tek® EE129-4 Adhesive | 1 oz |
12671-20E | Epo-Tek® H20E Adhesive | 1 oz |
12672-20S | Epo-Tek® H20S Adhesive | 1 oz |
12673-22 | Epo-Tek® H22 Adhesive | 1 oz |
企业名称
海德创业（北京）生物科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110115008091576
成立日期
2005-03-25
注册资本
30
经营范围
生物技术开发、转让;试验技术咨询、服务;销售实验室仪器、教学器材、化工产品(不含危险化学品、不含一类易制毒化学品)。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
海德创业（北京）生物科技有限公司
公司地址
北京回龙观西大街115号龙冠大厦410
客服电话
公司名称： 海德创业（北京）生物科技有限公司
公司地址： 北京回龙观西大街115号龙冠大厦410 联系人： 杨阳 邮编： 102208 联系电话： 400-860-5168转2853
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