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高速锡球剪切力及拉力测试对比机械跌落实验High-Speed Solder Ball Shear and Pull Tests vs. Board Level Mechanical Drop Tests: Correlation of Failure Mode and Loading Speed

简介：C焊料球连接完整性是设备制造中的一个重要问题，对于无铅焊接更是如此。 尽管无铅连接可能更牢固，但人们发现组件接口（金属间区域）的无铅焊接非常容易脆性断裂，而板接口处的无铅焊接则容易发生焊盘坑裂。 此类故障可能在连接的整个使用周期内 详细>
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