【19】中華民國 【12】發明公開公報 (A)
【11】公開編號：200628252 申請實體審查：有
【43】公開日：中華民國95(2006) 年 8 月 16 日
【51】國際專利分類 Int. Cl.7： B23H5/06
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【54】發明名稱： 具有電化學及拋光處理之裝置及方法
【21】申請案號：094103875 【22】申請日：中華民國94(2005)年2月5日
【72】發明人： 郭佳儱 KUO, C.L.；李碩仁；陳炤彰
【71】申請人： 郭佳儱 KUO, C.L.
雲林縣斗六市大學路3段125巷207號6樓
李碩仁
臺北市中山區合江街180巷14號4樓
陳炤彰
臺北市大安區和平東路2段118巷54弄35號3樓
【74】代理人： 趙元寧
【57】發明摘要
本發明係為一種具有電化學及拋光處理之裝置及方法，其裝置係設一具有正、負極的電源供應器；一導電薄片的金屬外表面連接至此正極；一電極部係連接至此負極，並與此金屬外表面間隔一反應間隙而浸在一電化學液中讓此金屬外表面之複數凸出部與此電化學液形成金屬氫氧化物；以一拋光部將金屬氫氧化物撞擊而移除，改善金屬外表面的表面粗度，其方法則包括：一．準備步驟、二．電化學反應步驟，以及三．拋光處理步驟，如此兼具加工後之表面粗度佳、可處理大
面積且連續式的表面、可搭配微量振動裝置，且可處理特定形狀之表面等多種效益。
【19】中華民國 【12】發明公開公報 (A)
【11】公開編號：200628640 申請實體審查：有
【43】公開日：中華民國95(2006) 年 8 月 16 日
【51】國際專利分類 Int. Cl.7： C25F7/00
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【54】發明名稱： 電解拋光處理系統及方法
【21】申請案號：094103872 【22】申請日：中華民國94(2005)年2月5日
【72】發明人： 郭佳儱 KUO, C.L.；李碩仁；陳炤彰
【71】申請人： 郭佳儱 KUO, C.L.
雲林縣斗六市大學路3段125巷207號6樓
李碩仁
臺北市中山區合江街180巷14號4樓
陳炤彰
臺北市大安區和平東路2段118巷54弄35號3樓
【74】代理人： 趙元寧
【57】發明摘要
本發明係為一種電解拋光處理系統及方法，其系統包括一電解液槽、一厚度介於0.5mm至0.005mm間之金屬薄片、一電極部及一電源供應部。其方法包括前處理步驟、電解拋光步驟、後處理步驟及檢測步驟。在介於此金屬薄片及此電極部間之電解間隙處，此金屬薄片上之複數個尖端部因電流密度較大而優先產生逆電鍍反應並脫離金屬薄片，進而達到改善此金屬薄片之第一表面之表面粗度，並兼具適合大面積可撓性金屬之表面處理、可連續式處理、無接觸式處理之殘留應力，以
及可同時雙面處理之優點及功效。