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共有 2 人回复了该问答
透射电镜制样和测试过程对样品的破坏程度怎么衡量?加热温度?
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kmkdragon
发表于:2020/9/1 9:37:37
悬赏金额:
2积分
状态:
未解决
小弟经常用透射电镜研究一些金属薄膜和氧化物薄膜,主要看晶格及界面,其中经常涉及到重要的非晶材料,但是制样中的ion milling及拍照中的电子束照射到低对样品的破坏程度有多严重?会不会把非晶的加热晶华?会不会把界面破坏或导致界面扩散?如果用温度衡量,相关的能量可导致多少升温?
请各位大师赐教,不甚感激。
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回复
1#
coime
回复于:2020-09-06 15:08:37
离子减薄对样品是损伤的,这和样品有一定的关系,一般会在空洞边缘形成一定范围非晶取,这就是离子减薄造成的,有损伤大的,最造成很大面积的晶态和非晶态共存的区域,加热到多少度看样品的导热性,长时间轰击加热到二三百度是完全可能的,所以如果对热敏感的样品建议加液氮
至于非晶样品能否造成晶化,也是可能的,看你样品发生晶化的温度,做过一些非晶样品,Al基,Fe基好像还好
总之要是担心热损伤,可以加液氮会极大的改善
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