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共有 2 人回复了该问答透射电镜制样和测试过程对样品的破坏程度怎么衡量?加热温度?
 回复kmkdragon发表于:2020/9/1 9:37:37悬赏金额:2积分 状态:未解决
小弟经常用透射电镜研究一些金属薄膜和氧化物薄膜,主要看晶格及界面,其中经常涉及到重要的非晶材料,但是制样中的ion milling及拍照中的电子束照射到低对样品的破坏程度有多严重?会不会把非晶的加热晶华?会不会把界面破坏或导致界面扩散?如果用温度衡量,相关的能量可导致多少升温?
请各位大师赐教,不甚感激。
 回复  1# coime  回复于:2020-09-06 15:08:37
离子减薄对样品是损伤的,这和样品有一定的关系,一般会在空洞边缘形成一定范围非晶取,这就是离子减薄造成的,有损伤大的,最造成很大面积的晶态和非晶态共存的区域,加热到多少度看样品的导热性,长时间轰击加热到二三百度是完全可能的,所以如果对热敏感的样品建议加液氮

至于非晶样品能否造成晶化,也是可能的,看你样品发生晶化的温度,做过一些非晶样品,Al基,Fe基好像还好

总之要是担心热损伤,可以加液氮会极大的改善
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