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共有 3 人回复了该问答
XRD图谱分析
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v3102764
发表于:2020/4/27 13:37:09
悬赏金额:
19积分
状态:
未解决
各位大神,本人是研究电子封装方向,目前研究课题为关于Ag-Pd纳米焊膏不同温度烧结的合金化程度对银的电化学迁移的影响。我对焊膏在300、350、400和800℃进行了烧结,得出了如图中的XRD图,800结合SEM可以看出完全合金化,300和350的XRD图有合金峰出现,
但是,400的合金峰就消失了呢?SEM图也没有完全固溶。从放大图可以看出银的峰是规律性右偏的。
求大神帮解释!!!
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1#
v2653735
回复于:2020-05-03 14:54:09
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