我先附上两张图片，是哈工大卢俊峰博士论文中在铜板上电镀银的工艺。他只用了两个电极，阳极用银板，阴极是待镀的铜板。电镀银前，先预电镀了镍并预浸银。电镀银配方为(1) 选定 DMH 无氰镀银体系为本文的研究体系，通过优化筛选的方式确定了碳酸钾为本体系的导电盐，焦磷酸钾为阳极钝化抑制剂。通过正交实验确定的镀液组成为：硝酸银 30g/L；DMH 100g/L；碳酸钾 80g/L；焦磷酸钾 40g/L；(2) 通过实验确定了适合本体系的组合添加剂，其组成为炔醇化合物:醛化合物:醇胺化合物=2:1:1，用乙醇配成 80g/L 的溶液，把此添加剂定义为hit903，其最佳用量为 10ml/L。组合光亮剂的加入使镀层的结晶明显细化；(3) 镀液温度 40℃，pH 值 11，直流电流密度0.5A/m2.他后面还做了电源是脉冲电源的相关工艺，我先主要参考直流电源的。
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我们大组里有台电化学工作站，电化学工作站也可以做电镀吧？我问了一个专业就是电化学的老师，她说用电化学工作站可以镀银，但是不好操作，尤其和电镀金比起来，因为电势很难控制。她还建议我用三电极，要加上一个参比电极，可是她说参比电极里面不是有氯离子就是有硫酸根离子，她最早使用硝酸银电镀的时候会让电解液有沉淀，影响电势的稳定性。我就很疑惑，因为我们电镀哪有直接用硝酸银的啊，都是复配的络合物，而且一般阴离子都要过量，这样有更稳定的银的络离子，不会有沉淀的啊。我说我看到的文献中阳极都是用的银箔或是银板，配方中也有一些成分缓解阳极溶解的，她说这个太复杂了，不先考虑，阳极就用铂电极就行了，还让我看看能不能买到一些银的络合物溶液，然后从最简单的试起。我刚开展电镀银的工作，之前一直都是做化学镀的。直觉告诉我，这个老师是做理论和分析化学出身的，所以偏重理论，想让因素越少越好。但我们搞应用和材料的，肯定就是参考文献，选主要配方+添加剂，通过正交试验确定成分浓度、反应温度、pH、电流密度和时间。可能她想让我们一点点的添加变量，慢慢开展吧。
大家有用电化学工作站做过电镀银的么？主要电极是怎么选择的？使用的三电极么？我们的基材是涂覆了很平滑的Ni-P非晶合金的纤维，表面已经导电了，我感觉做电镀银前最好也参考卢博士的论文浸镀一下银。大家基本都是在金属板上做的电镀，很少有镀导电纤维的，感觉计算电流密度的表面积都不像金属板那么直观，必须得知道纤维直径/根数/长度。最相关的文献很少，只有在镀镍纤维上电镀金的，可是工艺写的特别简单，所以很抓狂。大神们有好的建议么？