现在手上有个样品，是微米级的银粉，希望用TMA测一下烧结过程中的收缩率，温度1000度以下。

初步考虑将银粉放置在陶瓷或者Pt坩埚中，上面盖一片Pt薄片，升温进行测试，但是考虑到以下几点，不知道具体如何操作：

1.银粉堆积的紧密程度应该会影响到测试结果的数据，估计重复性不会好，有什么解决方法吗？

2.烧结过程中应该会发生粘连，如果直接将探头抵住样品进行测试，担心TMA的探头和样品粘在一起，如果中间加个Pt垫片的话，如果样品和垫片粘连，垫片做一次也就废了，成本有点高了，而且样品表面是否水平也会很大影响实验结果，有什么其它解决方案呢？

还请各位老师专家提点。谢谢。