最近在学习材料的变形机制（hardness related-deformation mechanism），其中一种重要分析方法是TEM观察。观察之后，难免牵涉到micro-cracks的问题，请教一下大家：如何从明场的TEM照片中判断cracks是不是shear band micro cracks呢？？？（例如下图中的(d)，作者标定为shear band micro cracks）谢谢！！！
在某些薄膜材料受力过程中，通常会发生塑性变形。如果yield stress比the stress needed for the movement of dislocations and the theoretical shear stress，那么the hardness-related plastic deformation首先应该通过缺陷（点缺陷、孔洞等）聚集产生cracks而发生, 然后这些cracks再增殖到受压表面。追问一下：该如何区分这些cracks和dislocation-induced shear band cracks？？？
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