回复fudanwu发表于:2006/5/20 10:07:00悬赏金额:
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已解决
现在我有两种无铅焊球,
他们是在同一块芯片上生产的,就说,他们的所有工艺条件是一样的。
但是出来的结果却得到一种表面比较光滑的焊球(少数),另外也得到表面粗糙的焊球(多数)
现在问题是,是什么原因造成这样的结果呢?
会不会跟他们在冷却过程中,由于受热不均匀,冷却速度快的焊球由于金属间化合物来不及生长,导致其表面比较光滑,而冷却速度比较慢的焊球,由于有足够的时间,金属间化合物生长的比较多,表面上有大量的金属间化合物?
这是我的初步想法,希望能和大家一起讨论!
现在我有两种无铅焊球,
他们是在同一块芯片上生产的,就说,他们的所有工艺条件是一样的。
但是出来的结果却得到一种表面比较光滑的焊球(少数),另外也得到表面粗糙的焊球(多数)
现在问题是,是什么原因造成这样的结果呢?
会不会跟他们在冷却过程中,由于受热不均匀,冷却速度快的焊球由于金属间化合物来不及生长,导致其表面比较光滑,而冷却速度比较慢的焊球,由于有足够的时间,金属间化合物生长的比较多,表面上有大量的金属间化合物?
这是我的初步想法,希望能和大家一起讨论!
個人看法﹕可能是由于焊球的不同導致他所需要的爐溫曲線不同﹐而你是同一制程條件﹐所以導致表面粗糙的原因可能是爐溫不夠.