现在我有两种无铅焊球，
他们是在同一块芯片上生产的，就说，他们的所有工艺条件是一样的。
但是出来的结果却得到一种表面比较光滑的焊球（少数），另外也得到表面粗糙的焊球（多数）
现在问题是，是什么原因造成这样的结果呢？
会不会跟他们在冷却过程中，由于受热不均匀，冷却速度快的焊球由于金属间化合物来不及生长，导致其表面比较光滑，而冷却速度比较慢的焊球，由于有足够的时间，金属间化合物生长的比较多，表面上有大量的金属间化合物？
这是我的初步想法，希望能和大家一起讨论！

個人看法﹕可能是由于焊球的不同導致他所需要的爐溫曲線不同﹐而你是同一制程條件﹐所以導致表面粗糙的原因可能是爐溫不夠.