原文由 yonglinxu(yonglinxu) 发表:
1、深度的计算过程，大家都知道每个位置的百分含量是如何求得的，请楼主具体介绍下从百分含量如何计算到镀层深度的，可以以某个样品为例？
这个内容太多，简单的说就是通过溅射率进行校正计算，从而达到不同基体共线性，也就是在相同的激发参数下，元素的溅射率是一样。归一化主要是进行求权重，计算含量和深度。
2、分辨率的问题，你认为DC及RF的深度方向分辨率能到多少，哪个更好？
按我的理解RF比DC要好一些。特别是脉冲测定能更薄。
3、启动电压稳定时间问题，你认为多长时间能达到完全稳定？
如果是DC测定总量一般30秒就差不多了。
4、样品极表面的准确度问题，由于刚开始分析时总是存在分析条件的稳定问题，带来极表面分析会有一定的偏差，你认为极表面准确性如何，这个偏差如何可以降至最低？样口最表面的多少厚度你认为是不可信的？
如果表面厚度很高，这个点的影响还是可以忽略不计，个人认为5NM以下数据可能存在一定的偏差。
5、样品表面处理问题，一般镀层样品表面你们是如何处理的，如果是酒精等擦洗后如何确保样品表面无残留碳等问题？
一般就是用乙醇或丙酮清洗，拿海绵擦一次比较好。风干就行。
6、文中说激发坑很平坦，跟激发之前相比如何，有没有具体的数据，对于纯物质及合金物质有没有做过试验，以及有没有进行分析前后的粗糙度测定的确认？
这个应该有个比较的，不同的激发条件的坑形状是不同的，所以涂层的参数一般是厂家优化的结果。粗糙度测定的确认这个有文献进行比较，用表面形貌仪可以确定。
7、文中说RF-GD而言，样品厚度和几何形状相当重要，如果RF发生器在样品前置是不是厚度和几何形状就无影响了？
样品大小可能耦合的时间会不同，前置和后置的却别可能在能量损失方面处理有些不同。
8、你认为样品激发次数达到多少以后需要进行灯口维护，激发多少次以后需要更换阳极，多少次需要更换绞刀，多少次需要更换袖套？
一般样品激发5000次（LECO）需要进行换阳极，但是灯口维护这个看激发坑情况，如果发黑就要维护。铰刀估计好多年都可以不换，袖套那玩意太容易坏，不靠谱，长短不一。
9、你认为设备的维护要哪些要点是要注意的？
主要是灯口注意维护和保护透镜、换油，还有小样品激发，容易发热，一定注意。
10、对于深度分析，在实际分析中如何才能保证镀层厚度测定的准确性？