最近公司刚刚买了台SEM，才开始用，准备样品上遇到一些困难。

上图是样品经过切割-物理打磨和抛光以后的cross-section在光学显微镜下面的图片。
块状是金属合金，有脆性，表面有大概几个um的树脂coating。在打磨和抛光的过程，有一些合金脱离的现象，从而造成一些空穴。
影响观测结果，块状合金的厚度大概30um左右，整个样品大概6.4mmx6.4mm
现在我想在SEM/EDS下面观测这个样品，希望获得更多的信息。有一些难题希望专家或者有经验的人可以帮助解决。
1，在准备样品的cross-section中，什么方法可以避免碎片脱离现象？FIB和ion milling应该可以回避机械力的伤害而造成的脱离，
但是是否无法切割这样大的样品？有其他的方法吗？
2，图片中，大块的黑影是空穴的地方，而在合金的表面还有一层树脂coating（厚度大概1um），如何可以在SeM或者EDS下面看出coating和空穴的差别？

谢谢！