求大神帮忙，单晶Si的TEM制样问题？_透射电镜_显微镜_仪器问答_仪器信息网

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回复goming发表于：2020/7/12 14:14:22悬赏金额：4积分状态：未解决

小弟最近在做一个Si的ＴＥＭ样品，实验室凹坑仪很不好用
１。不知手工磨到２０微米后直接上离子减薄是否可行？
２。还有，２０微米厚的硅片离子减薄一般大概要减多久出孔？（离子减薄仪是Ｇａｔａｎ的，５ｋｖ，１０°）
３。硅片粘在铜环还是Ｍｏ环好？书上说Ｍｏ环有很高的强度和刚性。小弟将Ｓｉ粘铜环磨了２个样，最后都感觉Ｓｉ碎掉了，是因为铜环刚性不足么？
希望各位路过的大神多多指点，小弟万分感激！！

1# lylsg555 回复于：2020-07-12 15:15:22

你的制样过程还挺有意思的，写篇原创分享下？

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