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共有 5 人回复了该问答请教半导体芯片样品制备方面的问题
 回复founder发表于：2006/1/10 14:14:00悬赏金额：20积分 状态：未解决
我要观测一块芯片横断面的结构，但是切开并抛光了过后仍然只能见到广阔的硅衬底，EDX分析结果，只有Si
请教各位前辈。
谢谢！
 回复  1# saintchen  回复于：2006/1/11 10:47:00
你切的样品是什么区域？可以先找找tungsten－plug区域，比较大，好找，再往下走，用BED看看衬度，可能会好找一点儿
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