回复liqun1983发表于：2010/6/18 11:01:32悬赏金额：
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在蓝宝石衬底上生长的薄膜，要做断面TEM，机械减薄的时候，样品是固定铜环里面的，机械减薄之后又在样品上粘了铜环，这时候在样品周围是有两层铜环的，离子减薄的时候，两层铜片都被剪掉了，样品还是没看出什么变化。难道机械研磨的还是不够薄吗？可是比样品厚的铜环已经被剪掉了啊，连续两个样品都是这种情况，不知道该怎么办了，请大贤指点一二，谢谢！
磨到铜环消失不等于厚度就很小。蓝宝石很硬，如果研磨时推进速度太快，样品就会变成边缘薄中间厚的馒头形状。如果减薄仪一直工作正常，比较可能的原因就是样品磨得不够好。可以考虑减慢推进速度，用金刚石砂纸，最后在样品中部用凹坑仪挖一个小坑，这样应该就差不多了。
drizzlemiao 回复于：2010/6/19 21:59:33
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