回复liqun1983发表于:2010/6/18 11:01:32悬赏金额:
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在蓝宝石衬底上生长的薄膜,要做断面TEM,机械减薄的时候,样品是固定铜环里面的,机械减薄之后又在样品上粘了铜环,这时候在样品周围是有两层铜环的,离子减薄的时候,两层铜片都被剪掉了,样品还是没看出什么变化。难道机械研磨的还是不够薄吗?可是比样品厚的铜环已经被剪掉了啊,连续两个样品都是这种情况,不知道该怎么办了,请大贤指点一二,谢谢!
磨到铜环消失不等于厚度就很小。蓝宝石很硬,如果研磨时推进速度太快,样品就会变成边缘薄中间厚的馒头形状。如果减薄仪一直工作正常,比较可能的原因就是样品磨得不够好。可以考虑减慢推进速度,用金刚石砂纸,最后在样品中部用凹坑仪挖一个小坑,这样应该就差不多了。