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共有 2 人回复了该问答那位高是能帮忙指点一下我测到的半导体基片的热膨胀系数
 回复hangcheng2000发表于：2010/5/18 22:49:24悬赏金额：20积分 状态：未解决

这是在下最近测定的半导体基片厚度方向的热膨胀系数，基片厚度为0.1mm，当时测量的时候好象是很多片叠在一起的，那位高人能指点一下迷津，因为实在不知道为什么厚度方向上不仅没有膨胀，反而尺寸变小了。（基板主要是由树脂层，铜层，还有其他有机物层叠合到一起的，不知道是因为有内应力还是其他原因，导致了这么怪异的膨胀曲线），在此先多谢各位了
共有 2 人回复了该问答那位高是能帮忙指点一下我测到的半导体基片的热膨胀系数
 回复hangcheng2000发表于：2010/5/18 22:49:24悬赏金额：20积分 状态：未解决

这是在下最近测定的半导体基片厚度方向的热膨胀系数，基片厚度为0.1mm，当时测量的时候好象是很多片叠在一起的，那位高人能指点一下迷津，因为实在不知道为什么厚度方向上不仅没有膨胀，反而尺寸变小了。（基板主要是由树脂层，铜层，还有其他有机物层叠合到一起的，不知道是因为有内应力还是其他原因，导致了这么怪异的膨胀曲线），在此先多谢各位了
 回复  1# handsomeland  回复于：2010/5/20 14:27:12
这是不是第一次升温？粘接材料可能受热收缩了。
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