回复lailai发表于：2009/12/28 20:03:47悬赏金额：
10积分 状态：
已解决
以前我在做描迹时，每激发一个点，都要将刻度盘转到相应的位置，但是这样做，总是感觉做不好，因为,每次转动刻度盘都要求恰到好处，而且还不能往回转.
但是上一次,我只前两步转动刻度盘,后面激发时,一直也没有再转动刻度盘,最后,它也找到了各个元素的最佳狭缝位置.只是前面做的和这一次做的位置有点差别,我不知道用第二种方法行不行.
wwgpe 回复于：2010/1/6 12:10:53操作手册是这样写的。
仪器的描迹
第一步，在主界面中点击“Initialisation”（初始化），然后在相应界
面中点击“Integrated Profile”（强度描迹）。
第二步，点击“Integrated Profile”（强度描迹）后弹出子菜单中，选
择程序“FEGEN”，然后选择元素“C、Si、Mn、P、S、Cr、Ni、Mo、Cu、Al”最
多10 个元素。
第三步，在第一行“Start Dial Position”（描迹起始位置）后的方格
中输入例如“92”，在下行“Step Dial Divisions”（每步长）后的方格中输入
例如“2”，最后再在“Maximum Number Of Step”（描迹步数）后的方格中输入
例如“10”
第四步，放好样品“SUS_RN19”后点击“Start Profile”（开始描迹）
第五步，点击完“Start Profile”后，调好入射狭缝刻度表[依次为
92-94-96-98-100-102-104-106-108-110]并依次点击“”（开始下步）当显示
“Steps Completed”（完成）时，点击“Average”（现在平均），当求出Avg（平
均值），依平均值调好入射狭缝刻度。
注意：在调好刻度前，一定要试转（也就如：平均值100.7 要调到100.7
时可旋转到80，然后再回转到100.7，目的时补偿螺丝游隙）。
第六步，最后点击“Exit”退出后会弹出“Do you want to store the
result?”（你想存盘吗？），然后点击“No”退出。
您现在的位置：