回复scuhanwuji1984发表于：2009/8/31 16:29:00悬赏金额：
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主要材质为PC/ABS合金，在使用过程中开裂，想比对开裂部分和OK部分的红外谱图差异，但苦于找不到合适的制样方法，因为制品是螺柱形状，请问各位，这类样品该如何制备？有什么注意点？谢谢！
tbs46 回复于：2009/9/1 10:58:01原文由 scuhanwuji1984 发表:
主要材质为PC/ABS合金，在使用过程中开裂，想比对开裂部分和OK部分的红外谱图差异，但苦于找不到合适的制样方法，因为制品是螺柱形状，请问各位，这类样品该如何制备？有什么注意点？谢谢！ |
建议您用显微红外外加ATR池子,用普通红外,制样不太合适.
显微红如果样品不是太大的话,可以直接放上面进行测量.
样品台可以按照一微米一微米的步进,可以全面的点测量您的样品,有兴趣的话可以看看NICOLET IN10的资料.
原文由 tbs46 发表:
原文由 scuhanwuji1984 发表:
主要材质为PC/ABS合金，在使用过程中开裂，想比对开裂部分和OK部分的红外谱图差异，但苦于找不到合适的制样方法，因为制品是螺柱形状，请问各位，这类样品该如何制备？有什么注意点？谢谢！ |
建议您用显微红外外加ATR池子,用普通红外,制样不太合适.
显微红如果样品不是太大的话,可以直接放上面进行测量.
样品台可以按照一微米一微米的步进,可以全面的点测量您的样品,有兴趣的话可以看看NICOLET IN10的资料. |
大部分用户都配不了红外显微镜吧，用ATR压片不行么？轻轻刮下一片压上去测样。您说的效果不好具体指的是什么？多谢
qsy 回复于：2009/9/5 12:35:49
通过红外光谱估计不会有什么结果。
不知道是大量还是个别现象。找一个注塑加工工程师帮忙看看，估计是注塑工艺问题，可能开裂处是熔接痕处。
也可能是应力太大了。超过材料承受了。
原文由 scuhanwuji1984 发表:
为什么老抽风啊？发帖都会两次？
附上元器件开裂详图，大家看看有没有帮助！
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楼主最好在图片上做个标注，方便观察和对比！
图看不太清楚，是在使用过程中开裂么？
应首先考量应力造成的影响
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