原文由 jx8925187 发表:
清洗工艺针对：锡焊回流后的电子原件表面的锡膏助焊剂，助焊剂主要成分为松香。现用的清洗剂为三氯乙烯：正庚烷＝12：3（体积比），清洗设备为超声波清洗仪。
还有，该如何判定需更换溶液的最合适状态，溶液处于那种状态，可否量化或测定洁净度来判定。
    请给我经验丰富的前辈指教，谢谢！

原文由 jschenxj 发表:

原文由 jx8925187 发表: 清洗工艺针对：锡焊回流后的电子原件表面的锡膏助焊剂，助焊剂主要成分为松香。现用的清洗剂为三氯乙烯：正庚烷＝12：3（体积比），清洗设备为超声波清洗仪。 还有，该如何判定需更换溶液的最合适状态，溶液处于那种状态，可否量化或测定洁净度来判定。     请给我经验丰富的前辈指教，谢谢！

一般清洗剂呈乳白色或浑浊即需更换，或加少量三氯乙烯（良溶剂）。
对松香来说，三氯乙烯为良溶剂，正庚烷为不良溶剂，如何来量化，建议还是查一下手册，即松香在三氯乙烯中的溶解性，另外考虑正庚烷的加入量。
其实直接用三氯乙烯即可，或用二氯乙烷。氯仿毒性较大，排除。

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一般清洗剂呈乳白色或浑浊即需更换，或加少量三氯乙烯（良溶剂）。
对松香来说，三氯乙烯为良溶剂，正庚烷为不良溶剂，如何来量化，建议还是查一下手册，即松香在三氯乙烯中的溶解性，另外考虑正庚烷的加入量。
其实直接用三氯乙烯即可，或用二氯乙烷。氯仿毒性较大，排除。