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回复lotus_sum发表于：2008/2/18 18:02:08悬赏金额：5积分状态：已解决

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第七问:无铅波峰焊的一个重要的新问题是CuSn金属间化合物，它们是在焊接过程中形成的，而且将沉在焊锡槽中并留在那里

tonyding 回复于：2008/2/18 19:32:43

因为铜锡金属间化合物比无铅焊料更稠，所以，在波峰焊过程中形成的、留在焊料锡槽里的铜锡金属间化合物，将沉到锡罐的底部。

1# tonyding 回复于：2008/2/18 19:32:43

因为铜锡金属间化合物比无铅焊料更稠，所以，在波峰焊过程中形成的、留在焊料锡槽里的铜锡金属间化合物，将沉到锡罐的底部。

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